電路板組件級故障排除

專注診斷電路板元件（如IC、電容、電阻）問題，透過視覺檢查、電氣測試與X光檢測，避免整體更換。服務包括BGA元件返修與訊號追蹤，並提供損壞電路修補。

測試與校準

確保PCB符合規格，包含功能測試（ICT/FCT）、環境模擬與可靠性驗證。

AMAT/LAM相關機台電路板維修成功率90%以上

 

半導體零組件中古品

服務概述

提供AMAT、LAM、KLA等半導體設備的零組件翻新及二手料件供應。通過專業技術與嚴格品質管控，我們致力於為客戶提供高性價比的解決方案，延長零件使用壽命，降低生產成本。  

零組件翻新服務

流程：採用先進的翻新技術，對磨損或損壞的零組件進行拆解、清洗、修復與重新組裝。包括但不限於閥門、泵浦、氣體分配系統等關鍵部件。
品質保證：每件翻新零件均通過嚴格測試，確保性能恢復至原始規格或接近新品水平。

二手料件供應

品項範圍：涵蓋控制器、感測器、電路板、泵浦等多種類型，滿足不同設備需求。
服務內容：包括檢驗、技術諮詢與安裝，確保客戶能順利使用。  
 

Optoelectronic Testing (LED, VCSEL/Photodiode)

Chip Probing

• Up to 6" wafer
• Wide range and precise temperature control
• Support both pulse and CW operation
• Support LIV, Far-Field, Near-Field
• Spectrum measurement
• Light responsivity test
• Calibration effectiveness and IV characteristic managed by MES

Die sorting, Wafer Reconstruction (RECON)

• Auto alignment
• Up to 12” wafer
• Chip size: Up to 7000um x 7000um
• Fully Automation
• Real-time data management
• Flexibility of output form (Metal frame, Grip ring, GEL PAK, WAFFLE PAK, etc…)

Automatic Visual Inspection (AVI)

• Auto alignment
• Maximum 8” wafer (non-expansion) supported
• Chroma unique inspection algorithm
• Auto loading/unloading
• Real time data output, real time management
• Remote control
• Auto recipe management
• Dual side (Top side and backside color camera) inspection
• Minimum detectable defect size is 1.5um

Burn-in

• Assembly Package COB / TO-Can
• Pull / Shear Test
• HTOL / WHTOL Burn–in Test

Semiconductor Testing

Chip Probing

IC Functional Testing